Бесплатный урок с нашим репетитором!

Узнать подробнее

Новая Школа - онлайн-школа подготовки к ЕГЭ
При поддержке
Посмотреть все вопросы нейросети
Бесплатный пробный урок с репетитором

Узнай больше про репетиторов Новой Школы и запишись на бесплатный пробный урок. Мы проверим твой уровень знаний и составим план обучения по любому предмету и классу

Вопрос от Анонимного юзера 23 сентября 2025 14:09

Как конденсаторы устроены в полевых транзисторах ?

Ответ нейросети

23 сентября 2025 14:09

Ключевая идея: в полевых транзисторах (MOSFET) главный конденсатор образуется между затвором и каналом. Кроме него есть ещё паразитные конденсаторы между затвором и истоком/стоком, а также между затвором и подложкой, и химически связанные конденсаторы между стоком/истоком и подложкой (поды JPEG-переходы PN). Ниже — пошагово и понятно.

  1. Где находится основной конденсатор
  • Структура: затвор (metal gate) сидит сверху над толщей диэлектрика — окиси (SiO2 или тонкий диэлектрик в современных КПТ) — под ним находится полупроводниковый подслой, на который «перекладывается» канал.
  • При определённом напряжении между затвором и подложкой/каналом на поверхности полупроводника формируется инверсия и появляется проводящие носители (канал) под затвором.
  • Затвор и этот сформированный канал образуют конденсатор: затвор — диэлектрик — канал. Емкость эта называется Cox (ёмкость затвор-канал) и пропорциональна площади затвора: Cg ≈ Cox × площадь, где Cox = εox / tox.
  1. Паразитные конденсаторы в MOSFET Помимо основного затвор-канал конденсатора, есть три «паразитных» связки:
  • Cgs — затвор к истоку
  • Cgd — затвор к стоку
  • Cgb — затвор к подложке (body)

Объяснение:

  • Эти конденсаторы появляются потому, что затвор связан с другими узлами через электропроводящую часть канала и через диэлектрики между затвором и подложкой/затвором и стоком/истоком.
  • В зависимости от bias-параметров (Vgs, Vds, Vsb) величины Cgs, Cgd, Cgb перераспределяются и меняются.
  1. Дополнительные (паразитные) конденсаторы, связанные с подложкой
  • Cdb — drain-to-body (сток к подложке)
  • Csb — source-to-body (исток к подложке)
  • Эти конденсаторы образуются PN-переходами между стоком/истоком и подложкой и зависят от того, как смещены эти переходы (обратное или прямое запирание). В нормальной работе обычно они действуют как напряжённо-зависимые разделительные конденсаторы.
  1. Как это влияет на работу и почему это важно
  • Скорость работы: емкость интерфейсного затвор-канал (Cgs + Cgd) и их распределение по каналу ограничивают скорость переключения и ответ устройства на сигналы. Большие затворные конденсаторы приводят к большему RC-времени.
  • Эффект Миллера: когда Vds изменяется, эффективная емкость в входной цепи «видит» Cgd, которая увеличивает влияние на вход (Cgd умножается на коэффициент Миллера в зависимости от того, как меняется выход). Это особенно критично для скорости переключения.
  • Гибкость модели: в схемах моделирования часто используют упрощённые чертежи: три конденсатора от затвора к истоку/стоку/подложке (Cgs, Cgd, Cgb), плюс термические и паразитные конденсаторы между стоком/истоком и подложкой (Cdb, Csb) для более реалистичной картины.
  1. Простые формулы для ориентира
  • Основной конденсатор затвор-канал (MOS capacitor): Cox = εox / tox, где εox — диэлектрическая проницаемость оксида, tox — толщина диэлектрика. Модульный затвор-канал с площадью A = W × L даёт приблизительную емкость: Cgate ≈ Cox × A
  • Три параллельно соединённых конденсатора от затвора: Cgs + Cgd + Cgb ≈ Cgate (практически, если учитывать реальный размер и геометрию)
  • PN-переходные конденсаторы: Cdb и Csb зависят от обратного смещения переходов и геометрии диодов; в больших схемах их обычно модельируют как Bias-dependent ёмкости.
  1. Простой наглядный пример Предположим MOSFET с количеством параметров:
  • tox = 2 нм (0.002 мкм)
  • εox для SiO2 ≈ 3.9·ε0
  • размер затвора: W = 10 мкм, L = 1 мкм → площадь A = 10 мкм × 1 мкм = 10 мкм^2 = 1e-11 м^2
  • Cox = εox / tox ≈ (3.9 × 8.85e-12 F/m) / 2e-9 m ≈ 0.017 F/m^2
  • Cgate ≈ Cox × A ≈ 0.017 F/m^2 × 1e-11 m^2 ≈ 1.7e-13 F ≈ 0.17 fF

Это примерная величина для очень малого канала; на реальных чипах площади больше или толщина диэлектрика другая — величины варьируются в диапазоне фемто-до пикофарад.

  1. Итого — что именно «устроено» внутри
  • Основной конденсатор: затвор-канал (MOS capacitor) через диэлектрик оксида.
  • Паразитные конденсаторы: Cgs, Cgd, Cgb — от затвора к истоку/стоку/подложке; их величина зависит от геометрии и режимов работы.
  • Дополнительные конденсаторы: Cdb, Csb — между стоком/истоком и подложкой из-за PN-переходов.
  • В работе важны эффекты типа Миллера и зависимость этих конденсаторов от напряжения: они влияют на скорость переключения и усиление.

Если нужно, могу привести более конкретную схему-эквивалент и пример расчётов под конкретный тип MOSFET (NMOS/PMOS, технология, размеры). Также могу разобрать на примере конкретной задачи: выбрать параметры для заданной скорости переключения и рассчитать требуемую добротность источников/сопряжённых резисторов.

Задай свой вопрос

Напиши любую задачу или вопрос, а нейросеть её решит

Похожие вопросы 15

Бесплатно Мобильное приложение ГДЗ
Мобильное приложение ГДЗ

Задавай вопросы искуcственному интеллекту текстом или фотографиями в приложении на iPhone или Android

qr-codegoogle-playapp-store

Саша — ассистент в телеграмме

как конденсаторы устроены в полевых транзисторах ?
Ключевая идея: в полевых транзисторах (MOSFET) главный конденсатор образуется между затвором и каналом. Кроме него есть ещё паразитные конденсаторы между затвором и истоком/стоком, а также между затвором и подложкой, и химически связанные конденсаторы между стоком/истоком и подложкой (поды JPEG-переходы PN). Ниже — пошагово и понятно. 1) Где находится основной конденсатор - Структура: затвор (metal gate) сидит сверху над толщей диэлектрика — окиси (SiO2 или тонкий диэлектрик в современных КПТ) — под ним находится полупроводниковый подслой, на который «перекладывается» канал. - При определённом напряжении между затвором и подложкой/каналом на поверхности полупроводника формируется инверсия и появляется проводящие носители (канал) под затвором. - Затвор и этот сформированный канал образуют конденсатор: затвор — диэлектрик — канал. Емкость эта называется Cox (ёмкость затвор-канал) и пропорциональна площади затвора: Cg ≈ Cox × площадь, где Cox = εox / tox. 2) Паразитные конденсаторы в MOSFET Помимо основного затвор-канал конденсатора, есть три «паразитных» связки: - Cgs — затвор к истоку - Cgd — затвор к стоку - Cgb — затвор к подложке (body) Объяснение: - Эти конденсаторы появляются потому, что затвор связан с другими узлами через электропроводящую часть канала и через диэлектрики между затвором и подложкой/затвором и стоком/истоком. - В зависимости от bias-параметров (Vgs, Vds, Vsb) величины Cgs, Cgd, Cgb перераспределяются и меняются. 3) Дополнительные (паразитные) конденсаторы, связанные с подложкой - Cdb — drain-to-body (сток к подложке) - Csb — source-to-body (исток к подложке) - Эти конденсаторы образуются PN-переходами между стоком/истоком и подложкой и зависят от того, как смещены эти переходы (обратное или прямое запирание). В нормальной работе обычно они действуют как напряжённо-зависимые разделительные конденсаторы. 4) Как это влияет на работу и почему это важно - Скорость работы: емкость интерфейсного затвор-канал (Cgs + Cgd) и их распределение по каналу ограничивают скорость переключения и ответ устройства на сигналы. Большие затворные конденсаторы приводят к большему RC-времени. - Эффект Миллера: когда Vds изменяется, эффективная емкость в входной цепи «видит» Cgd, которая увеличивает влияние на вход (Cgd умножается на коэффициент Миллера в зависимости от того, как меняется выход). Это особенно критично для скорости переключения. - Гибкость модели: в схемах моделирования часто используют упрощённые чертежи: три конденсатора от затвора к истоку/стоку/подложке (Cgs, Cgd, Cgb), плюс термические и паразитные конденсаторы между стоком/истоком и подложкой (Cdb, Csb) для более реалистичной картины. 5) Простые формулы для ориентира - Основной конденсатор затвор-канал (MOS capacitor): Cox = εox / tox, где εox — диэлектрическая проницаемость оксида, tox — толщина диэлектрика. Модульный затвор-канал с площадью A = W × L даёт приблизительную емкость: Cgate ≈ Cox × A - Три параллельно соединённых конденсатора от затвора: Cgs + Cgd + Cgb ≈ Cgate (практически, если учитывать реальный размер и геометрию) - PN-переходные конденсаторы: Cdb и Csb зависят от обратного смещения переходов и геометрии диодов; в больших схемах их обычно модельируют как Bias-dependent ёмкости. 6) Простой наглядный пример Предположим MOSFET с количеством параметров: - tox = 2 нм (0.002 мкм) - εox для SiO2 ≈ 3.9·ε0 - размер затвора: W = 10 мкм, L = 1 мкм → площадь A = 10 мкм × 1 мкм = 10 мкм^2 = 1e-11 м^2 - Cox = εox / tox ≈ (3.9 × 8.85e-12 F/m) / 2e-9 m ≈ 0.017 F/m^2 - Cgate ≈ Cox × A ≈ 0.017 F/m^2 × 1e-11 m^2 ≈ 1.7e-13 F ≈ 0.17 fF Это примерная величина для очень малого канала; на реальных чипах площади больше или толщина диэлектрика другая — величины варьируются в диапазоне фемто-до пикофарад. 7) Итого — что именно «устроено» внутри - Основной конденсатор: затвор-канал (MOS capacitor) через диэлектрик оксида. - Паразитные конденсаторы: Cgs, Cgd, Cgb — от затвора к истоку/стоку/подложке; их величина зависит от геометрии и режимов работы. - Дополнительные конденсаторы: Cdb, Csb — между стоком/истоком и подложкой из-за PN-переходов. - В работе важны эффекты типа Миллера и зависимость этих конденсаторов от напряжения: они влияют на скорость переключения и усиление. Если нужно, могу привести более конкретную схему-эквивалент и пример расчётов под конкретный тип MOSFET (NMOS/PMOS, технология, размеры). Также могу разобрать на примере конкретной задачи: выбрать параметры для заданной скорости переключения и рассчитать требуемую добротность источников/сопряжённых резисторов.