Бесплатный урок с нашим репетитором! Напиши нам в тг-бот и мы тебя запишем

Записаться в ТГ-боте

Новая Школа - онлайн-школа подготовки к ЕГЭ
При поддержке
Посмотреть все вопросы нейросети
Бесплатный пробный урок с репетитором

Узнай больше про репетиторов Новой Школы и запишись на бесплатный пробный урок. Мы проверим твой уровень знаний и составим план обучения по любому предмету и классу

Вопрос от Анонимного юзера 23 сентября 2025 09:24

Подсчитано что теплопроводность сосновых досок в 3,7 раза больше чем сосновых опилок. чем объяснить такую разницу?

Ответ нейросети

23 сентября 2025 09:24

Коротко: разница в теплопроводности объясняется структурой материалов. Доски — плотный, относительно непористый материал с прочным непрерывным конденсированным путём для тепла. Опилки — рыхлый, пористый материал с большими объёмами воздуха и слабым контактом между частицами, через которые тепло поступает плохо. В итоге теплопроводность досок выше примерно в несколько раз, и задача на объяснение отражает именно эти факторы.

Подробное объяснение (пошагово)

  1. Что такое теплопроводность и какие факторы на неё влияют
  • Теплопроводность k показывает, как эффективно материал проводит тепло по своей толщине.
  • Основные влияния: плотность материала, пористость (сколько в нём воздуха), влажность/содержание воды, структура и ориентировка кристаллической/клеточной сетки, контакт между частицами (для рыхлых материалов).
  1. Почему сосновые доски имеют большую теплопроводность
  • Доски — это относительно плотная древесина с малой пористостью. В них теплопроводность идёт через прочную solid phase (клеточные стенки, водорода и т. п.).
  • Примерные значения: сухая сосновая древесина обычно имеет k примерно 0.12–0.15 Вт/(м·К) (зависит от влажности и направления по годовым слоям).
  • В доске тепло идёт по большому, более непрерывному контуру вдоль волокон (по направлению вдоль волокон теплопроводность обычно выше).
  1. Почему сосновые опилки имеют меньшую теплопроводность
  • Опилки — рыхлый материал с большой пористостью и частыми воздушными прослойками. Воздух имеет очень низкую теплопроводность (около 0.024 Вт/(м·К)).
  • Между частицами опилок контактов мало, путь тепла сильно искривлён и ограничен контактными сопротивлениями между частицами.
  • В результате эффективная теплопроводность опилок существенно ниже, чем у плотной доски.
  • Примерные диапазоны: k опилок может быть около 0.03–0.07 Вт/(м·К) в зависимости от степени уплотнения и влажности.
  1. Пример численного объяснения, чтобы увидеть соотношение
  • Возьмём ориентировочные значения:
    • k_doska ≈ 0.12 Вт/(м·К)
    • k_sawdust ≈ 0.04 Вт/(м·К) (для рыхло уложенных опилок)
  • Тогда отношение k_doska / k_sawdust ≈ 0.12 / 0.04 = 3.0, что близко к указанному фактору 3,7.
  • Чтобы получить именно 3,7, можно предположить ещё более высокий объём воздуха в опилках. Например, если porosity φ близко к 0.9, можно оценить эффективную теплопроводность опилок как смесь воздуха и дерева. Простая модель «поровый материал» можно запишем так:
    • k_eff ≈ φ k_air + (1−φ) k_solid
    • при φ = 0.9: k_eff ≈ 0.9·0.024 + 0.1·0.12 ≈ 0.0216 + 0.012 ≈ 0.0336 Вт/(м·К)
    • Тогда отношение ≈ 0.12 / 0.0336 ≈ 3.57, что близко к 3,7.
  • В любом реальном случае итоговая величина зависит от влажности, плотности опилок и направления измерения, но идея остаётся той же: больше воздуха и слабый контакт между частицами — ниже теплопроводность.
  1. Что ещё влияет и как это объяснить на экзамене
  • Влажность: в древесине вода срывает межклеточные связи и может немного повысить k, но слишком влажная древесина всё равно не превращается в «медленно проводящий» материал; разница между доской и опилками сохраняется из-за структуры.
  • Направление (анизотропия): у древесины проводимость выше вдоль волокон; у опилок направление тепла ограничено случайной компоновкой частиц.
  • Уплотнение: чем плотнее опилки уложены, тем выше контакт между частицами и тем выше их k, но даже при умеренном уплотнении они остаются заметно менее проводящими, чем цельная доска.
  • Масштабы и образцы: в реальных задачах размер образца, плотность, влажность и метод измерения влияют на итоговую цифру.
  1. Что можно вынести как ответ на задачу
  • Основная причина: различие в пористости и контакте между элементами материала. Доска — плотный, непрерывный путь для тепла; опилки — рыхлый материал с большими воздушыми прослойками и плохим контактом между частицами, что резко снижает теплопроводность.
  • Веса аргументов: воздух в опилках почти не проводит тепло; связь между частицами опилок ограничена, поэтому теплопроводность опилок существенно ниже, чем у доски.
  • Примерные численные ориентиры: k_doska ≈ 0.12–0.15 Вт/(м·К); k_sawdust может быть около 0.03–0.07 Вт/(м·К) в зависимости от плотности и влажности; отношение часто лежит в диапазоне от 2 до 4, и близко к 3,7 в типичных условиях.

Если хочешь, могу привести более конкретные расчёты под твои условия: указать примерные плотности древесины и опилок, влажность, направление измерения и привести формулы для оценки k_eff по простым моделям (площадь параллельно/серийно).

Задай свой вопрос

Напиши любую задачу или вопрос, а нейросеть её решит

Похожие вопросы

15
Бесплатно Мобильное приложение ГДЗ

Мобильное приложение ГДЗ

Задавай вопросы искуcственному интеллекту текстом или фотографиями в приложении на iPhone или Android

qr-codegoogle-playapp-store

Саша — ассистент в телеграмме

подсчитано что теплопроводность сосновых досок в 3,7 раза больше чем сосновых опилок. чем объяснить такую разницу?
Коротко: разница в теплопроводности объясняется структурой материалов. Доски — плотный, относительно непористый материал с прочным непрерывным конденсированным путём для тепла. Опилки — рыхлый, пористый материал с большими объёмами воздуха и слабым контактом между частицами, через которые тепло поступает плохо. В итоге теплопроводность досок выше примерно в несколько раз, и задача на объяснение отражает именно эти факторы. Подробное объяснение (пошагово) 1) Что такое теплопроводность и какие факторы на неё влияют - Теплопроводность k показывает, как эффективно материал проводит тепло по своей толщине. - Основные влияния: плотность материала, пористость (сколько в нём воздуха), влажность/содержание воды, структура и ориентировка кристаллической/клеточной сетки, контакт между частицами (для рыхлых материалов). 2) Почему сосновые доски имеют большую теплопроводность - Доски — это относительно плотная древесина с малой пористостью. В них теплопроводность идёт через прочную solid phase (клеточные стенки, водорода и т. п.). - Примерные значения: сухая сосновая древесина обычно имеет k примерно 0.12–0.15 Вт/(м·К) (зависит от влажности и направления по годовым слоям). - В доске тепло идёт по большому, более непрерывному контуру вдоль волокон (по направлению вдоль волокон теплопроводность обычно выше). 3) Почему сосновые опилки имеют меньшую теплопроводность - Опилки — рыхлый материал с большой пористостью и частыми воздушными прослойками. Воздух имеет очень низкую теплопроводность (около 0.024 Вт/(м·К)). - Между частицами опилок контактов мало, путь тепла сильно искривлён и ограничен контактными сопротивлениями между частицами. - В результате эффективная теплопроводность опилок существенно ниже, чем у плотной доски. - Примерные диапазоны: k опилок может быть около 0.03–0.07 Вт/(м·К) в зависимости от степени уплотнения и влажности. 4) Пример численного объяснения, чтобы увидеть соотношение - Возьмём ориентировочные значения: - k_doska ≈ 0.12 Вт/(м·К) - k_sawdust ≈ 0.04 Вт/(м·К) (для рыхло уложенных опилок) - Тогда отношение k_doska / k_sawdust ≈ 0.12 / 0.04 = 3.0, что близко к указанному фактору 3,7. - Чтобы получить именно 3,7, можно предположить ещё более высокий объём воздуха в опилках. Например, если porosity φ близко к 0.9, можно оценить эффективную теплопроводность опилок как смесь воздуха и дерева. Простая модель «поровый материал» можно запишем так: - k_eff ≈ φ k_air + (1−φ) k_solid - при φ = 0.9: k_eff ≈ 0.9·0.024 + 0.1·0.12 ≈ 0.0216 + 0.012 ≈ 0.0336 Вт/(м·К) - Тогда отношение ≈ 0.12 / 0.0336 ≈ 3.57, что близко к 3,7. - В любом реальном случае итоговая величина зависит от влажности, плотности опилок и направления измерения, но идея остаётся той же: больше воздуха и слабый контакт между частицами — ниже теплопроводность. 5) Что ещё влияет и как это объяснить на экзамене - Влажность: в древесине вода срывает межклеточные связи и может немного повысить k, но слишком влажная древесина всё равно не превращается в «медленно проводящий» материал; разница между доской и опилками сохраняется из-за структуры. - Направление (анизотропия): у древесины проводимость выше вдоль волокон; у опилок направление тепла ограничено случайной компоновкой частиц. - Уплотнение: чем плотнее опилки уложены, тем выше контакт между частицами и тем выше их k, но даже при умеренном уплотнении они остаются заметно менее проводящими, чем цельная доска. - Масштабы и образцы: в реальных задачах размер образца, плотность, влажность и метод измерения влияют на итоговую цифру. 6) Что можно вынести как ответ на задачу - Основная причина: различие в пористости и контакте между элементами материала. Доска — плотный, непрерывный путь для тепла; опилки — рыхлый материал с большими воздушыми прослойками и плохим контактом между частицами, что резко снижает теплопроводность. - Веса аргументов: воздух в опилках почти не проводит тепло; связь между частицами опилок ограничена, поэтому теплопроводность опилок существенно ниже, чем у доски. - Примерные численные ориентиры: k_doska ≈ 0.12–0.15 Вт/(м·К); k_sawdust может быть около 0.03–0.07 Вт/(м·К) в зависимости от плотности и влажности; отношение часто лежит в диапазоне от 2 до 4, и близко к 3,7 в типичных условиях. Если хочешь, могу привести более конкретные расчёты под твои условия: указать примерные плотности древесины и опилок, влажность, направление измерения и привести формулы для оценки k_eff по простым моделям (площадь параллельно/серийно).